MegaComp » Новости Hi-Tech » Корпуса и охлаждения » Новая технология Vertical Vapor Chamber от компании Cooler Master
на правах рекламы

Новая технология Vertical Vapor Chamber от компании Cooler Master

Автор: Admin от 19 января 2012 Источник
 (голосов: 1)
Новая технология Vertical Vapor Chamber от компании Cooler Master

В 2000 году компания Cooler Master представила первый в мире процессорный кулер с тепловыми трубками, сейчас, производитель готов удивить своих поклонников новым детищем. Как утверждается, новая разработка значительно повысит производительность систем охлаждения, что способствует снижению уровня шума.
Новая технология Vertical Vapor Chamber от компании Cooler Master

Технология под названием «Vertical Vapor Chamber» - что в переводе на русский язык означает «Вертикальная испарительная камера», снижает воздушное сопротивление в два раза, а площадь контакта с радиаторными ребрами увеличивает в три раза. По словам Cooler Master, технология Vertical Vapor Chamber может обеспечить отвод тепла мощностью свыше 200 Вт, при более низком уровне шума. На выставке CeBIT 2012 производитель продемонстрирует первую модель Cooler Master TPC-812, в которой применена данная технология.

Мероприятие пройдет в Ганновере с 6 по 12 марта, там производитель объявит дату запуска и цену.

Теги: Cooler Master

Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.

Комментарии:

Оставить комментарий
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.

© MegaComp.kz 2009-2012
Копирования материал без согласия администратора строго запрещено.